世林聚合
株洲世林聚合物有限公司
存续
社会信用代码：914302117170932320
电话：-
法定代表人：王建平
邮箱：-
注册资本：1000.0万人民币元
成立时间：-
地址：湖南省株洲市天元区天易科技城自主创业园E地块5号栋102号厂房
企业信息概览：株洲世林聚合物有限公司成立于2000年，是一家自然人投资或控股的民营企业，注册资本为1000万元人民币，法定代表人为王建平。公司主要从事聚合物新材料、胶粘剂、光机电一体化产品的开发、生产与销售，同时涉及建筑材料、化学产品及电子产品的销售。公司位于湖南省株洲市天元区，拥有多个商标、资质认证及专利技术。从其经营状态来看，公司目前处于存续状态，且在多个领域具有一定的技术积累和市场竞争力。从股权结构来看，张隽华持股60.4%，为最大股东，王建平持股34.6%，张真持股5%。值得注意的是，所有股东的认缴出资时间均为2040年12月31日，这表明当前股东的实际出资情况可能并未完全到位，需进一步核实。公司持有多个商标和资质认证，包括ISO9001质量管理体系认证、高新技术企业认证等。此外，公司拥有24项专利技术，涵盖胶粘剂、无机胶、环氧树脂等多个领域，显示出较强的研发实力。在招投标方面，公司多次中标，表明其在相关领域具备一定的市场认可度。---
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工商注册
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株洲世林聚合物有限公司
社会统一信用代码
914302117170932320
法定代表人
王建平
经营状态
存续
成立日期
-
行政区划
湖南省株洲市天元区
注册资本
1000.0万人民币元
登记机关
株洲市天元区市场监督管理局
企业类型
有限责任公司（自然人投资或控股）
所属行业
批发和零售业
工商注册号
430211000005154
组织机构代码
-
营业期限
-
核准日期
-
曾用名
-
注册地址
湖南省株洲市天元区天易科技城自主创业园E地块5号栋102号厂房
经营范围
聚合物新材料、胶粘剂、光机电一体化产品的开发、研制...
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