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晶封半导体创办于2013年，是国内最早从事存储芯片封测的企业之一，行业经验丰富，历史沉淀深厚； 我们的业务范畴包含： 1 Micro SD内存卡、USB闪存盘、 SSD固态硬盘等移动存储产品； 2 eMMC、SPI NOR、SPI NAND、SD NAND、 eMCP等嵌入式 存储芯片； 3 集成电路封装测试代工及各类存储器的OEM、ODM服务。 我们拥有全球顶尖的集成电路封测设备千余台，从晶圆研磨切割、封装测试、到成品组装全流程自主生产，日产各类存储芯片 30万颗，年产量高达 1.2亿颗； 我们拥有专业技术研发团队 30余人，拥有发明专利、实用新型专利及软件著作权等各类知识产权 100余项；获得了ISO、CE、FCC、ROHS及知识产权贯标等多项重要认证； 我们拥有资深品质管控团队，严格执行ISO9001质量管理体系品质检验标准，确保交付品质超越用户预期； 我们是具有自主研发

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深圳市芯宸电子科技有限公司